印度再有半导体封测厂建设项目获批，投资规模 330 亿卢比

印度2021年12月21日通过了总价值7600亿卢比（当前约644.53亿元人民币）的半导体和显示器制造生态系统发展计划，而首个半导体项目——美光Sanand封测厂于2023年6月获批。印度政府此后又于2024年2月批准了KaynesSemicon位于古吉拉特邦Sanand的工厂产能为每天600万块芯片，可面向工业、汽车、消费电子、电信等细分市场提供封测服务，目标2025年3月开始出货。该工厂8月未正式获批时即接获自新加坡硅光子学无厂设计企业LightspeedPhotonics的印度首份付费OSAT订单。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。