保持行业领先，SK 海力士预计 9 月底量产 12 层 HBM3E 内存

SK海力士在HBM产品拥有全球最高的市占率，HBM3E也是现今市面上最具主导地位的产品，预计本月就会推出12层堆叠的HBM3E产品，以因应AI服务器的庞大需求。此外，SK海力士也正在与台积电合作进行下一代HBM4的研发，将配合客户量产时间进行供货，预计将是首款在基础裸晶（Basedie）芯片上应用逻辑制程工艺生产的产品。据亚汇网此前报道，目前8层和12层HBM3E支持36GB容量，每秒可处理超过1.18TB数据，而HBM4将提供12层和16层产品，最大容量为48GB，数据处理速度可超过每秒1.65TB。相关阅读：《广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。