TrendForce 集邦咨询：预计 2025 年晶圆代工产值同比增长 20.2%

TrendForce预计非台积电晶圆代工厂今明两年业绩同比增幅分别为3.2%和11.7%，低于台积电，这也使得台积电在整体晶圆代工市场的占比将从2023年的59%增至2024年的65%和2025年的66%。从整体来看，今年消费电子终端市场疲软，上游零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC与移动SoC（亚汇网注：即AP，应用处理器）采用的5~3nm先进制程维持满载；不过供应链库存已从今年下半年开始逐渐回归正常水平。来到2025年，汽车、工控领域将重新启动零星备货，边缘AI推动整机晶圆用量提升，AI云服务持续扩展，这三项趋势将一同为2025年晶圆代工业的发展提供助力。▲图源TrendForce集邦咨询在先进制程方面，3nm产能已进入上升阶段，将在2025年成为旗舰PCCPU和移动SoC主流，营收成长空间最大；而中至中高端移动SoC、AIGPU与ASIC则停留在5~4nm，相关产能利用率维持高档；对于7~6nm，则受益于智能手机重新启动RF/WiFi芯片工艺升级计划，有望在2025下半年~2026年迎来新需求。总而言之，7nm及以下先进制程预计将贡献2025年全球晶圆代工营收的45%机构也表示，随着台积电、三星电子、英特尔三大前端+后端企业积极提升先进封装产能以应对AI芯片对先进封装的强烈需求，前后端配套半导体企业的2.5D封装营收将在2025年实现120%同比增长，在整体营收中虽占比仍低于5%单重要性与日俱增。至于成熟制程，虽然消费电子产品需求能见度较低，但汽车、工控、通用型服务器等应用零部件库存将在2024年回落至健康水位，零星备货将于2025年再度出现，带动成熟制程产能利用率提升一成，突破70%大关。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。